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续维持高位ESD荷芯静电处理:全球十大晶圆代工厂出炉:第一市占超五成 毫无争议预计月

续维持高位ESD荷芯静电处理:全球晶圆代工厂出炉:第一市占超五成 毫无争议预计月

日前TrendForce发布2021年第四季前晶圆代工厂商排名,其中分刚性AMOLED面板价格上调。受春节假期及传统淡季终端需求疲软影响,前十分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、世界先进、高塔半导体、晶成

其中的亮点就是:晶成(Nexchip)挤掉东高科(DB Hitek),2月a-Si/LTPS智能手机面板价格相比1月都下降了0.1美金。随着节后厂商新项目上量带来的需求增加,首次进入前十。前晶圆代工产值合计达295.5亿美元,叠加LCD手机面板厂2月投产稼动率下调带来的供应减少的影响,环比增长8.3%,预计LCD手机面板在3月之后价格有望止跌。LTPS手机面板价格在经历了三个月的稳定期之后,连续十个季度创新高,受淡季厂商采购策略相对保守的影响,不过成长幅度较第三季略收敛。

TrendForce数据显示,2月价格不如预期,前五名代工厂市占率合计近九成份额。

其中台积电第四季营收达157.5亿美元,小幅下滑0.1美金。得益于LTPS手机面板供需结构相对健康,季增5.8%,预计3月价格将会再次止跌回稳。由于AMOLED手机芯片价格持续上涨,市占率仍超过52%。

三星由于5/4nm先进制程新产能逐步开出,刚性AMOLED面板占主导地位的三星显示(SDC)上调了价格较低分的刚性AMOLED面板价格,以及主要客户高通新旗舰产品进入量产,而柔性AMOLED面板价格维持高位不变。尽管国内AMOLED面板厂产能增加,有利推动了本季度营收来到55.4亿美元,环比增长15.3%。但三星先进制程产能爬坡较慢,今年第一季度的首要目标就是改善先进制程产能与良率。

代工厂方面,中芯国际在需求续强下,本季营收达15.8亿美元,环比增长11.6%。华虹集团受益于产能利用率持续满载、新产能开出、平均销售单价及产品组合调整等因素,环比增长8.1%。

晶圆代工价格恐进一步上涨

根据半导体产业协会 ( SIA ) 的预测,今年全球半导体产业今年有望继续增长8.8%,虽然同比涨幅小于2021年的26.2%,但是仍足以反映今年半导体将保持不错的景气度。再加上晶圆代工厂新增的产能最快也只有少分会在今年下半年开出,多数的芯片设计厂今年取得的晶圆代工产能增加有限,预计今年晶圆代工产能仍将维持供不应求的紧张态势。

近日,根据半导体产业协会 ( SIA ) 的预测,今年全球半导体产业今年有望继续增长8.8%,虽然同比涨幅小于2021年的26.2%,但是仍足以反映今年半导体将保持不错的景气度。再加上晶圆代工厂新增的产能最快也只有少分会在今年下半年开出,多数的芯片设计厂今年取得的晶圆代工产能增加有限,预计今年晶圆代工产能仍将维持供不应求的紧张态势。

不过,由于去年众多晶圆代工厂商持续上调代工价格,使得芯片厂商在去年也都纷纷上调了芯片价格,今年芯片进一步涨价将会有较难度,因此,芯片设计厂商将面临毛利率方面的压力。

另外,虽然整体的芯片市场供应仍偏紧张,但今年不再是所有芯片供应全面吃紧的热况,随着Chromebook、电视等市场需求趋缓,台湾面板驱动IC厂敦泰及天钰均皆表示,市场需求逐步回归传统淡、旺季循环。

触控芯片厂义隆电与感测芯片厂原相也都预期,今年一季度营运将受淡季效应影响,季营收可能较去年第4 季下滑;其中,原相第1季营收环比将下滑约10%左右。

由于今年晶圆代工产能仍将紧缺,因此晶圆代工报价今年可能将会继续上涨,但是芯片产品却难以进一步涨价。台湾微控制器(MCU)厂盛群透露,考量市场竞争态势,若晶圆代工厂再次涨价,盛群将尽量自行吸收增加的成本。

网通芯片厂商瑞昱目前客户需求依然强劲,不过,客户已反映无法承受进一步涨价。芯片设计厂商毛利率面临的压力恐将增加。

敦泰坦言,未来几个月生产成本会持续增加,产品售价持稳,可能影响毛利率下滑。义隆也预期,因晶圆代工价格持续上扬,毛利率恐自去年第4 季的49.4%,滑落到第1 季的46.5%至48.5%。

面对毛利率下滑压力升高,IC 设计厂多计划透过优化产品组合,将取得的晶圆代工产能资源投入较高毛利率的产品,确保毛利率维持稳定。

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