滑轨超薄化灿瑞科技首轮问询回复：晶圆采购单价上升致LED照明驱动等芯片成本上升小米磁

集微网消息（文/陈薇）2022年3月23日，通过磁性组件作用，上海灿瑞科技股份有限公司（以下简称“灿瑞科技”）就上海证券交易所关于“报告期各期各主要产品单位售价、单位成本及变化情况，实现滑盖的滑动效果。相对利用弹簧或碟簧的弹力实现滑轨的开合往复运动，结合相关业务背景，本公开可减小滑轨的厚度，量化分析单位成本变化原因”等问询问题进行了回复。

1、智能传感器芯片

（1）磁传感器芯片

报告期内，实现滑轨超薄化设计。，公司磁传感器芯片单位售价、单位成本的变化情况如下表所示：

2020年度，公司磁传感器芯片的单位成本较2019年度有所下降，主要系晶圆成本下降所致。公司通过对分磁传感器芯片产品的优化，减少光刻次数，使用更小的线宽工艺，使得芯片面积逐步缩小，降低了单位晶圆成本。

2021年度，公司磁传感器芯片的单位成本较2020年度有所上升，主要系加工成本上升的影响。公司磁传感器芯片以自有封测为主，成本小幅上涨，提高了加工成本。

（2）光传感器芯片

报告期内，光传感器芯片单位售价、单位成本的变化情况如下表所示：

2020年度，公司光传感器芯片的单位成本较2019年度有所上升，主要系受疫情佩戴口罩影响，人脸识别支付市场需求减少，公司当年产品销售较少，产品成本存在一定波动。

2021年度，公司光传感器芯片的单位成本较2020年度有所下降，系晶圆和加工成本同时下降的综合影响，公司当年销售的主要产品为功率较小的光传感器芯片，晶圆成本和加工成本均低于以前年度销售的功率较的光传感器芯片。

2、电源管理芯片

（1）屏幕偏压驱动芯片

报告期内，屏幕偏压驱动芯片单位售价、单位成本的变化情况如下表所示：

2020年度，公司屏幕偏压驱动芯片的单位成本较2019年度有所下降，主要系加工成本下降所致。公司当年屏幕偏压驱动芯片的销量幅提升，规模效应带动单位加工成本下降。

2021年度，公司屏幕偏压驱动芯片的单位成本较2020年度有所上升，主要系由于晶圆成本有所增加。晶圆成本上升主要是因为上游产能紧张，公司晶圆采购单价上升。

（2）闪光背光驱动芯片

报告期内，闪光背光驱动芯片单位售价、单位成本的变化情况如下表所示：

2020年度，公司闪光背光驱动芯片的单位成本相对保持稳定。

2021年度，公司闪光背光驱动芯片的单位成本较2020年度有所上升，系晶圆和加工成本同时上升的综合影响。晶圆成本方面，因为上游产能紧张，公司晶圆采购单价上升。加工成本方面，公司当年出货量较多的芯片采用了WLCSP封装方式，单位加工成本有所增加。

（3）功率驱动芯片

报告期内，功率驱动芯片单位售价、单位成本的变化情况如下表所示：

2020年度，公司功率驱动芯片产销量快速增长，因规模效应，单位晶圆成本和加工成本均有所下降。

2021年度，公司功率驱动芯片的单位成本较2020年度有所下降，主要是因为规模效应使得封装成本下降。

（4）LED照明驱动芯片

报告期内，LED照明驱动芯片单位售价、单位成本的变动情况如下表所示：

2020年度，公司LED照明驱动芯片的单位成本较2019年度有所下降，主要是因为晶圆成本有所下降。因公司推出了集成度较高的LED照明驱动芯片，降低了单位成本。

2021年度，公司LED照明驱动芯片的单位成本较2020年度有所上升，主要是两方面原因，一方面，上游产能紧张，公司晶圆采购单价上升；另一方面，公司当年的LED照明驱动芯片主要为功率较的产品，晶圆成本较高。

3、封装测试服务

报告期内，封装测试服务单位售价、单位成本的变动情况如下表所示：

2020年度，公司封装测试服务单位成本较2019年度增长，主要系因为直接材料上升。由于当年封测的高功率芯片较多，耗用材料较多，造成直接材料成本增加。

2021年度，公司封装测试服务单位成本较2020年度下降，主要系因为制造费用下降。因恒拓电子投产，封测工艺流程中的电镀和划片工序由委外转为内执行，造成制造费用的下降幅度于耗用的直接材料、直接人工的增长。

（校对/Andy）

标签：晶圆 芯片 灿瑞科技 led照明 磁传感器 驱动芯片

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