中国陶瓷电子：消费电子陶瓷产品生产线募集投资项目计划建设期36个月

据纪伟介绍。1月4日，陶瓷电子在投资者互动平台上表示，公司消费电子陶瓷产品生产线募集投资项目计划期为36个月，公司目前正在按计划加快。公司的汽车电子相关产品可用于IGBT、激光雷达等电源芯片的封装据资料显示，电子的主营业务是电子陶瓷系列产品的研发、生产和销售。主要产品包括光通信设备外壳、无线电源设备外壳、红外探测器外壳、功率激光外壳、声波计晶体振荡器外壳、三维光学传感器模块外壳、5g通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷组件、集成加热器等，广泛应用于光通信领域，无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。该公司多年来一直专注于电子陶瓷领域。具有自主全套陶瓷壳体的能力，如模拟设计、陶瓷材料和金属化系统以及多层共烧技术。是最的高端电子陶瓷外壳制造商，在设计方面，陶瓷电子拥有先进的设计手段和设计软件平台，可以优化陶瓷外壳的结构、布线、电、热和可靠性。电子已能设计400g光通信设备外壳，技术水平相当于国外同类产品；具有用新金属密封氧化铝、氮化铝等陶瓷材料的热力学可靠性模拟能力，满足新一代无线功率器件外壳的散热和可靠性要求；实现了气密性和高引线强度的结构设计，的高端光纤耦合半导体激光器封装外壳满足了用户的要求

在工艺技术方面，电子拥有全套多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、铸造、冲压和空腔、金属化印刷、，层压、热切割、烧结、镀镍、钎焊、镀金等工艺。中瓷电子建立了完整的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工平台，建立了以流延为主的氧化铝多层陶瓷工艺、以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺、以高温钎料为主的钎焊组装工艺，而以电镀和化学镀为主的镀镍和镀金工艺在批量生产能力方面，陶瓷电子已经具备了高端电子陶瓷外壳的批量生产能力，并继续推进自动化生产线的。相关产品的产能和供应能力较强，打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，填补了国内空白。（校对/安迪）

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