石产品下线华为公开“检测芯片裂缝”相关专利晶盛机

IT之家 12 月 3 日消息，标志着全球最工业蓝宝石生产基地正式投产。当日，华为技术有限公司在 12 月 3 日公开了“一种检测芯片裂缝的装置”专利，年产40万片碳化硅半导体材料项目顺利落址银川，公开号为 CN113748495A。

企查查专利摘要显示，这也是晶盛打造高端半导体材料板块的布中最“拼图”。，本发明是一种检测芯片裂缝的装置，可以在实现裂片检测的同时，降低对功能电路造成的干扰。

据介绍，该装置包括：功能电路 (110) 以及位于功能电路 (110) 周围的裂片检测模块 (120)。其中，裂片检测模块 (120) 包括前道器件层 (121) 和设置在前道器件层 (121) 上的层状结构 (122)，层状结构 (122) 中形成有导线 (L)，前道器件层 (121) 中形成有一个或多个第一电容 (C1)。导线 (L) 的第一端用于连接电源正极，导线 (L) 的第二端用于连接电源负极，第一电容 (C1) 并联在导线 (L) 的第一端与导线 (L) 的第二端之间，导线 (L) 的第一端与第二端之间设置有检测接口，检测接口用于检测该芯片是否发生裂片。

IT之家了解到，华为还在不久前公开了“芯片封装组件”相关专利，可使芯片封装组件达到更优的散热效果，降低安全隐患。

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标签：华为 专利 it之家

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